Die Bond & Wire Bond, Process Engineer
Hana Semiconductor (Ayutthaya) Co., Ltd.
ประเทศไทย | อยุธยา
Be among first to apply
อัพเดทล่าสุด 6 วันที่แล้ว
Assistant Accountant
Hana Semiconductor (Ayutthaya) Co., Ltd.
ประเทศไทย | อยุธยา
Be among first to apply
อัพเดทล่าสุด 6 วันที่แล้ว
SWR,NPI Engineer
Hana Semiconductor (Ayutthaya) Co., Ltd.
ประเทศไทย | อยุธยา
Be among first to apply
อัพเดทล่าสุด 2 สัปดาห์ที่แล้ว
Assistant Accountant
Hana Semiconductor (Ayutthaya) Co., Ltd.
ประเทศไทย | อยุธยา
Be among first to apply
อัพเดทล่าสุด 4 สัปดาห์ที่แล้ว
Die Bond & Wire Bond, Process Engineer
เกี่ยวกับตำแหน่งนี้
หน้าที่รับผิดชอบ
• Oversee the die bond and wire bond processes
• Improve process efficiency and yield
• Troubleshoot and resolve process-related issues
• Collaborate with cross-functional teams to enhance product quality
• Conduct training for team members on best practices
คุณสมบัติ
• Bachelor’s Degree or higher in Electronics, Electrical or Mechanical Engineering or related field
• At least 2-5 years of work experience in IC assembly process engineer background preferably in Wire Bond or Die Bond
• Good command of written and spoken English
• Computer skill: Microsoft Office